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エフッガIP、フレックスLogixが、ハーバード大学のジョン・ポールソンSchoolof Engineering and Applied SciencesのTSMCの16nmFFCプロセスへのディープラーニング用ICでスロットを獲得している。
フレックス・Logix、ハーバード大学の科学者チームはすでに、チップ設計テープ・アウトを完成させた工場です。
「ハーバード大学の研究者らと協力して当社エフルク埋め込んだFPGA技術によって取り組むことのできる用途の広い範囲を浮き彫りにしている」と、Flex Logix CEOジェフ・テイト氏は、「ディープ・ラーニングは大きく発展する可能性を秘めている」と述べた。
ハーバード大学は、アルゴリズム及び基準の変更に応じて発生する切り屑がRTLを更新するエフルクプラットフォームを選択しましたDARPAのようなフレックスLogixを結合します。
埋め込まれたFPGAは、製造後にRTLを更新または変更する柔軟性を提供することによって、これらの潜在的問題が排除され、インシステムもある。
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English
Flex Logix, the eFPGA IP company, has won a slot in a deep learning IC being made on TSMC’s 16nmFFC process by Harvard’s John A. Paulson School of Engineering and Applied Sciences. Flex Logix and the Harvard researchers have already completed the chip design and tape-out and are now going to fab. “This cooperation with Harvard’s researchers highlights the wide range of applications that can be addressed by our EFLX embedded FPGA technology,” says Flex Logix CEO Geoff Tate, “deep learning has the potential to grow significantly.
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